日期：2019年6月2-6日

地址：拉斯维加斯， 美国

展位号：622

芯禾科技将在2019年6月2-6日加入在美国拉斯维加斯举行的DAC 2019设想主动化年夜会。

本次年夜会上，芯禾科技将演示其最新开辟的5G处理方案。该方案使SoC、RFIC、封装和电路板设想人员可以或许操纵他们的差别化手艺建立更好的5G系统，它包罗以下亮点：

进步前辈工艺节点上的5G RFIC

IRIS，无缝集成在Virtuoso设想平台中的EM仿真东西，配备有最早进的3D平面求解器，经由过程多家foundry的进步前辈工艺节点认证，并在多个RF IC设想（包罗5G mmWave）上获得验证。

针对5G利用的芯片封装结合仿真

Metis，芯片封装协同仿真东西，它撑持5G系统级封装设想，并撑持进步前辈的封装手艺，合用在CPU、GPU、收集处置器、FPGA设想等，以实现5G时期的人工智能利用。

用在5G NR的集成无源器件（IPD）

跟着挪动手艺从2G、3G、4G成长到5G，RF前端模块变得愈来愈复杂。 愈来愈多的频段、载波聚合和MIMO需要更多的滤波器和更多的RF前端集成。 集成无源器件（IPD）具有小型化、高分歧性、低本钱和高度集成的长处。 芯禾科技与业界领先的IPD代工场连结有多年的持久合作，能同时供给硅和博璃基板两种工艺，而且凭仗普遍的IPD设想经验，芯禾科技术帮�����APP助客户选择适合的手艺来知足他们的设想需求。